Често използвани подробности за последователността на разпределение на пакета SMD MOSFET

Каква е ролята на MOSFET?

MOSFETs играят роля в регулирането на напрежението на цялата захранваща система. В момента няма много MOSFET, използвани на платката, обикновено около 10. Основната причина е, че повечето от MOSFET са интегрирани в IC чипа. Тъй като основната роля на MOSFET е да осигури стабилно напрежение за аксесоарите, той обикновено се използва в процесора, графичния процесор и гнездото и т.н.MOSFET транзисториобикновено са над и под формата на група от двама, които се появяват на дъската.

MOSFET пакет

MOSFET чип в производството е завършен, трябва да добавите черупка към MOSFET чипа, тоест MOSFET пакет. Обвивката на MOSFET чипа има опора, защита, охлаждащ ефект, но също така чипът осигурява електрическа връзка и изолация, така че MOSFET устройството и другите компоненти да образуват пълна верига.

В съответствие с инсталацията в PCB начин за разграничаване,MOSFETпакетът има две основни категории: през отвор и за повърхностен монтаж. вмъква се MOSFET щифтът през монтажните отвори на PCB, заварени на PCB. Повърхностният монтаж е MOSFET щифтът и фланецът на радиатора, заварени към повърхностните подложки на PCB.

Спецификации на стандартния пакет TO Package

TO (Transistor Out-line) е ранната спецификация на пакета, като TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 и т.н. През последните години търсенето на пазара за повърхностен монтаж се увеличи и пакетите TO преминаха към пакети за повърхностен монтаж.

TO-252 и TO263 са пакети за повърхностен монтаж. TO-252 е известен също като D-PAK, а TO-263 е известен също като D2PAK.

Пакет D-PAK MOSFET има три електрода, порта (G), изтичане (D), източник (S). Единият дренажен (D) щифт се отрязва, без да се използва задната част на радиатора за дренажа (D), директно заварен към печатната платка, от една страна, за изхода на висок ток, от една страна, през Разсейване на топлината на PCB. Така че има три PCB D-PAK подложки, дренажната (D) подложка е по-голяма.

Пакет TO-252 щифтова диаграма

Популярен пакет с чипове или пакет с двойна линия, наричан DIP (Dual ln-line Package). Пакетът DIP по това време има подходяща перфорирана инсталация на PCB (печатна платка) с по-лесно окабеляване и работа на печатни платки от пакет тип TO е по-удобен и така нататък някои от характеристиките на структурата на неговия пакет под формата на редица форми, включително многослойна керамика dual in-line DIP, еднослойна керамика Dual В ред

DIP, водеща рамка DIP и така нататък. Обикновено се използва в мощни транзистори, чип пакет за регулатор на напрежението.

ЧипMOSFETПакет

Пакет СОТ

SOT (Small Out-Line Transistor) е малък транзисторен пакет. Този пакет е SMD малък мощен транзисторен пакет, по-малък от TO пакета, обикновено използван за MOSFET с малка мощност.

SOP пакет

SOP (Small Out-Line Package) означава „малък контурен пакет“ на китайски, SOP е един от пакетите за повърхностен монтаж, щифтовете от двете страни на пакета във формата на крило на чайка (L-образна), материалът е пластмаса и керамика. SOP се нарича още SOL и DFP. Стандартите за пакет SOP включват SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 и т.н. Числото след SOP показва броя на щифтовете.

Пакетът SOP на MOSFET приема най-вече спецификацията SOP-8, индустрията е склонна да пропуска "P", наречено SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET пакет

Пластмасов пакет SO-8, няма термична основна плоча, лошо разсейване на топлината, обикновено се използва за MOSFET с ниска мощност.

SO-8 е разработен за първи път от PHILIP и след това постепенно е извлечен от TSOP (тънък пакет с малки контури), VSOP (пакет с много малки контури), SSOP (намален SOP), TSSOP (тънък намален SOP) и други стандартни спецификации.

Сред тези производни спецификации на пакети, TSOP и TSSOP обикновено се използват за MOSFET пакети.

Чип MOSFET пакети

QFN (Quad Flat Non-leaded package) е един от пакетите за повърхностен монтаж, китайците наричат ​​четиристранния неоловен плосък пакет, размерът на подложката е малък, малък, пластмасов като уплътнителен материал на появяващия се чип за повърхностен монтаж технология за опаковане, сега по-известна като LCC. Сега се нарича LCC, а QFN е името, определено от Японската асоциация на електрическите и механичните индустрии. Пакетът е конфигуриран с електродни контакти от всички страни.

Пакетът е конфигуриран с електродни контакти от четирите страни и тъй като няма проводници, монтажната площ е по-малка от QFP и височината е по-ниска от тази на QFP. Този пакет е известен още като LCC, PCLC, P-LCC и др.